【Tørrvarer】 Dybdeanalyse av SMT hvorfor bruke rødt lim?(2023 Essence Edition), du fortjener det!
SMT-lim, også kjent som SMT-lim, SMT-rødt lim, er vanligvis en rød (også gul eller hvit) pasta jevnt fordelt med herder, pigment, løsemidler og andre lim, hovedsakelig brukt til å feste komponenter på trykkbrettet, vanligvis distribuert ved dispensering eller silketrykkmetoder i stål.Etter å ha festet komponentene, plasser dem i ovnen eller reflow-ovnen for oppvarming og herding.Forskjellen mellom den og loddepastaen er at den er herdet etter varme, frysepunktets temperatur er 150 ° C, og den vil ikke løses opp etter gjenoppvarming, det vil si at varmeherdingsprosessen til lappen er irreversibel.Brukseffekten av SMT-lim vil variere på grunn av de termiske herdeforholdene, den tilkoblede gjenstanden, utstyret som brukes og driftsmiljøet.Limet bør velges i henhold til prosess for sammenstilling av kretskort (PCBA, PCA).
Egenskaper, påføring og utsikter til SMT-lapplim
SMT rødt lim er en slags polymerforbindelse, hovedkomponentene er basismaterialet (det vil si det viktigste høymolekylære materialet), fyllstoff, herdemiddel, andre tilsetningsstoffer og så videre.SMT rødt lim har viskositetsflytbarhet, temperaturegenskaper, fuktighetsegenskaper og så videre.I henhold til denne egenskapen til rødt lim, i produksjonen, er formålet med å bruke rødt lim å få delene til å feste seg godt til overflaten av PCB-en for å forhindre at den faller.Derfor er lappelimet et rent forbruk av ikke-essensielle prosessprodukter, og nå med den kontinuerlige forbedringen av PCA-design og prosess, har gjennomstrømning av hull og dobbeltsidig restrømsveising blitt realisert, og PCA-monteringsprosessen ved hjelp av lapplimet viser en trend på mindre og mindre.
Hensikten med å bruke SMT-lim
① Unngå at komponenter faller av ved bølgelodding (bølgeloddeprosess).Ved bruk av bølgelodding er komponentene festet på printkortet for å hindre at komponentene faller av når printkortet passerer gjennom loddesporet.
② Unngå at den andre siden av komponentene faller av i reflow-sveisingen (dobbeltsidig reflow-sveiseprosess).I dobbeltsidig reflow-sveiseprosessen, for å forhindre at de store enhetene på den loddede siden faller av på grunn av varmesmeltingen av loddet, bør SMT-lapplimet lages.
③ Forhindre forskyvning og stående av komponenter (reflow sveiseprosess, pre-coating prosess).Brukes i reflow sveiseprosesser og pre-coating prosesser for å forhindre forskyvning og stigerør under montering.
④ Mark (bølgelodding, reflow-sveising, pre-coating).I tillegg, når trykte tavler og komponenter skiftes i partier, brukes lapplim til merking.
SMT-lim er klassifisert etter bruksmåte
a) Skrapetype: dimensjonering utføres gjennom utskrifts- og skrapingsmodus for stålnett.Denne metoden er den mest brukte og kan brukes direkte på loddepastapressen.Stålnetthullene bør bestemmes i henhold til typen deler, ytelsen til underlaget, tykkelsen og størrelsen og formen på hullene.Fordelene er høy hastighet, høy effektivitet og lave kostnader.
b) Dispenseringstype: Limet påføres kretskortet ved hjelp av dispenserutstyr.Spesielt dispenseringsutstyr er nødvendig, og kostnadene er høye.Dispenseringsutstyr er bruken av trykkluft, det røde limet gjennom det spesielle dispenseringshodet til underlaget, størrelsen på limpunktet, hvor mye, innen tid, trykkrørdiameter og andre parametere som skal kontrolleres, dispensermaskinen har en fleksibel funksjon .For forskjellige deler kan vi bruke forskjellige dispenseringshoder, angi parametere for å endre, du kan også endre formen og mengden av limpunktet, for å oppnå effekten, fordelene er praktiske, fleksible og stabile.Ulempen er lett å ha trådtrekk og bobler.Vi kan justere driftsparametrene, hastighet, tid, lufttrykk og temperatur for å minimere disse manglene.
SMT lapplim typiske herdeforhold
| Herdetemperatur | Herdetid |
| 100 ℃ | 5 minutter |
| 120 ℃ | 150 sekunder |
| 150 ℃ | 60 sekunder |
Merk:
1, jo høyere herdetemperatur og lengre herdetid, desto sterkere bindestyrke.
2, fordi temperaturen på lappelimet vil endre seg med størrelsen på underlagsdelene og monteringsposisjonen, anbefaler vi å finne de mest passende herdeforholdene.
Lagring av SMT-lapper
Den kan lagres i 7 dager ved romtemperatur, i mer enn 6 måneder ved mindre enn 5 ° C, og i mer enn 30 dager ved 5 ~ 25 ° C.
SMT limhåndtering
Fordi SMT patch rødt lim påvirkes av temperatur med sin egen viskositet, fluiditet, fukting og andre egenskaper, så SMT patch rødt lim må ha visse bruksbetingelser og standardisert styring.
1) Rødt lim skal ha et spesifikt flytnummer, i henhold til antall fôr, dato, type til nummer.
2) Rødt lim bør oppbevares i kjøleskap ved 2 ~ 8 ° C for å forhindre at egenskapene påvirkes på grunn av temperaturendringer.
3) Det røde limet må varmes i romtemperatur i 4 timer, i rekkefølgen først-inn-først-ut bruk.
4) For dispenseringsoperasjonen skal det røde limet på slangen tines, og det røde limet som ikke er brukt opp skal settes tilbake i kjøleskapet for lagring, og det gamle limet og det nye limet kan ikke blandes.
5) For nøyaktig å fylle ut returtemperaturregistreringsskjema, returtemperaturperson og returtemperaturtid, må brukeren bekrefte at returtemperaturen er fullført før bruk.Generelt kan ikke rødt lim brukes utdatert.
Prosessegenskaper til SMT-lapplim
Forbindelsesstyrke: SMT-lim må ha en sterk forbindelsesstyrke, etter å ha blitt herdet, selv ved smeltetemperaturen til loddetinn skreller ikke.
Punktbelegg: For tiden er distribusjonsmetoden for trykte brett stort sett prikkbelegg, så limet må ha følgende egenskaper:
① Tilpass til ulike monteringsprosesser
Enkelt å stille inn tilførselen til hver komponent
③ Enkel å tilpasse for å erstatte komponentvariantene
④ Stabil punktbeleggmengde
Tilpass til høyhastighetsmaskin: lappelimet som nå brukes må møte høyhastigheten til spotbelegget og høyhastighets lappemaskinen, spesifikt, det vil si høyhastighets spotbelegg uten trådtrekking, og det vil si høyhastighets montering, trykt bord i overføringsprosessen, limet for å sikre at komponentene ikke beveger seg.
Trådtegning, kollaps: når lappelimet fester seg til puten, kan ikke komponentene oppnå den elektriske forbindelsen med det trykte kortet, så lappelimet må ikke være noen trådtrekking under belegget, ingen kollaps etter belegget, for ikke å forurense pad.
Lavtemperaturherding: Ved herding skal de varmebestandige plug-in-komponentene sveiset med bølgetoppsveising også passere gjennom reflow sveiseovnen, så herdeforholdene må møte den lave temperaturen og den korte tiden.
Selvjustering: I reflow-sveising og pre-coating-prosessen herdes og fikseres lapplimet før loddetinn smelter, slik at det forhindrer at komponenten synker ned i loddetinn og selvjusteres.Som svar på dette har produsentene utviklet en selvjusterende lapp.
SMT lim vanlige problemer, defekter og analyser
undertrykkelse
Kravet til skyvestyrke for 0603-kondensatoren er 1.0KG, motstanden er 1.5KG, skyvestyrken til 0805-kondensatoren er 1.5KG, motstanden er 2.0KG, som ikke kan nå skyvekraften ovenfor, noe som indikerer at styrken ikke er nok .
Vanligvis forårsaket av følgende årsaker:
1, mengden lim er ikke nok.
2, er kolloidet ikke 100% herdet.
3, PCB-kort eller komponenter er forurenset.
4, selve kolloidet er sprøtt, ingen styrke.
Tiksotrop ustabilitet
Et 30 ml sprøytelim må treffes titusenvis av ganger av lufttrykk for å bli brukt opp, så selve lappelimet må ha utmerket tiksotropi, ellers vil det føre til ustabilitet i limpunktet, for lite lim, som vil føre til til utilstrekkelig styrke, noe som får komponentene til å falle av under bølgelodding, tvert imot, mengden lim er for mye, spesielt for små komponenter, lett å feste seg til puten, og forhindrer elektriske tilkoblinger.
Utilstrekkelig lim eller lekkasjepunkt
Årsaker og mottiltak:
1, skrivebrettet rengjøres ikke regelmessig, bør rengjøres med etanol hver 8. time.
2 har kolloidet urenheter.
3, åpningen av maskebrettet er urimelig for liten eller dispenseringstrykket er for lite, utformingen av utilstrekkelig lim.
4, er det bobler i kolloidet.
5. Hvis dispenseringshodet er blokkert, bør dispenseringsmunnstykket rengjøres umiddelbart.
6, forvarmingstemperaturen til dispenseringshodet er ikke nok, temperaturen på dispenseringshodet bør settes til 38 ℃.
trådtrekking
Den såkalte trådtrekkingen er fenomenet at lappelimet ikke brytes ved dispensering, og lappelimet kobles på en filamentøs måte i retning av dispenserhodet.Det er flere ledninger, og lapplimet er dekket på den trykte puten, noe som vil føre til dårlig sveising.Spesielt når størrelsen er større, er dette fenomenet mer sannsynlig å oppstå når punktet belegg munnen.Tegningen av lappelimet påvirkes hovedsakelig av trekkeegenskapen til hovedkomponentharpiksen og innstillingen av punktbeleggsforholdene.
1, øk dispenseringsslaget, reduser bevegelseshastigheten, men det vil redusere produksjonstakten.
2, jo mer lav viskositet, høy tiksotropi av materialet, jo mindre er tendensen til å trekke, så prøv å velge et slikt lapplim.
3, temperaturen på termostaten er litt høyere, tvunget til å justere til lav viskositet, høy tiksotropisk lappelim, så ta også hensyn til lagringsperioden til lapplimet og trykket på dispenseringshodet.
grotting
Fluiditeten til plasteret vil forårsake kollaps.Det vanlige problemet med kollaps er at plassering for lenge etter flekkbelegget vil forårsake kollaps.Hvis lappelimet forlenges til puten på kretskortet, vil det føre til dårlig sveising.Og sammenbruddet av lappelimet for de komponentene med relativt høye pinner, det berører ikke hoveddelen av komponenten, noe som vil forårsake utilstrekkelig vedheft, så kollapshastigheten til lappelimet som er lett å kollapse, er vanskelig å forutsi, så den første innstillingen av dot coating-mengden er også vanskelig.Med tanke på dette må vi velge de som ikke er lette å kollapse, det vil si lappen som er relativt høy i risteløsning.For kollaps forårsaket av plassering for lenge etter spotbelegget, kan vi bruke en kort tid etter spotbelegget for å fullføre lapplimet, herding for å unngå.
Komponentoffset
Komponentoffset er et uønsket fenomen som er lett å oppstå i høyhastighets SMT-maskiner, og hovedårsakene er:
1, er trykt bord høyhastighets bevegelse av XY retning forårsaket av offset, lappen lim belegg området av små komponenter utsatt for dette fenomenet, er årsaken at vedheft ikke er forårsaket av.
2, mengden lim under komponentene er inkonsekvent (for eksempel: de to limpunktene under IC, ett limpunkt er stort og ett limpunkt er lite), styrken til limet er ubalansert når det varmes opp og herdes, og enden med mindre lim er lett å forskyve.
Overbølgelodding av deler
Årsakene er sammensatte:
1. Plastrets limkraft er ikke nok.
2. Den har blitt påvirket før bølgelodding.
3. Det er mer rester på enkelte komponenter.
4, kolloidet er ikke motstandsdyktig mot høytemperaturpåvirkning
Lappelimblanding
Ulike produsenter av patch lim i den kjemiske sammensetningen har en stor forskjell, blandet bruk er lett å produsere mye dårlig: 1, herding vanskeligheter;2, limreléet er ikke nok;3, over bølge lodding av alvorlig.
Løsningen er: rengjør maskebrettet, skrapen, dispenseringen og andre deler som er lett å forårsake blanding, og unngå å blande forskjellige merker lappelim.