Innovasjonstakten i PCB-industrien akselererer: ny teknologi, nye materialer og grønn produksjon leder den fremtidige utviklingen

I sammenheng med bølgen av digitalisering og intelligens som feier over verden, fremmer kretskortindustrien (PCB), som det «nevrale nettverket» av elektroniske enheter, innovasjon og endring i en enestående hastighet. Nylig har anvendelsen av en rekke nye teknologier, nye materialer og en grundig utforskning av grønn produksjon gitt PCB-industrien ny vitalitet, noe som indikerer en mer effektiv, miljøvennlig og intelligent fremtid.

For det første fremmer teknologisk innovasjon industriell oppgradering

Med den raske utviklingen av nye teknologier som 5G, kunstig intelligens og tingenes internett, øker de tekniske kravene til PCB. Avanserte PCB-produksjonsteknologier som High Density Interconnect (HDI) og Any-Layer Interconnect (ALI) blir mye brukt for å møte behovene til miniatyrisering, lettvekt og høy ytelse for elektroniske produkter. Blant disse har innebygde komponentteknologier som er direkte innebygde elektroniske komponenter i PCB-en, noe som sparer plass og forbedrer integrasjonen, blitt en viktig støtteteknologi for avansert elektronisk utstyr.

I tillegg har fremveksten av markedet for fleksible og bærbare enheter ført til utviklingen av fleksible PCB (FPC) og stive fleksible PCB. Med sin unike bøybarhet, letthet og motstand mot bøying, oppfyller disse produktene de strenge kravene til morfologisk frihet og holdbarhet i applikasjoner som smartklokker, AR/VR-enheter og medisinske implantater.

For det andre åpner nye materialer grenser for ytelse

Materiale er en viktig hjørnestein i forbedring av PCB-ytelse. I de senere år har utviklingen og bruken av nye substrater som høyfrekvente høyhastighetskobberbelagte plater, materialer med lav dielektrisk konstant (Dk) og lav tapsfaktor (Df) gjort PCB-er bedre i stand til å støtte høyhastighets signaloverføring og tilpasse seg behovene for høyfrekvent, høyhastighets og storkapasitets databehandling innen 5G-kommunikasjon, datasentre og andre felt.

Samtidig, for å takle det tøffe arbeidsmiljøet, som høy temperatur, høy luftfuktighet, korrosjon, etc., begynte spesialmaterialer som keramisk substrat, polyimid (PI) substrat og andre høytemperatur- og korrosjonsbestandige materialer å dukke opp, noe som ga et mer pålitelig maskinvaregrunnlag for luftfart, bilelektronikk, industriell automatisering og andre felt.

For det tredje, grønne produksjonspraksiser, bærekraftig utvikling

I dag, med den kontinuerlige forbedringen av global miljøbevissthet, oppfyller PCB-industrien aktivt sitt sosiale ansvar og fremmer kraftig grønn produksjon. Bruk av blyfrie, halogenfrie og andre miljøvennlige råvarer fra kilden for å redusere bruken av skadelige stoffer; Optimaliser prosessflyten i produksjonsprosessen, forbedre energieffektiviteten, reduser avfallsutslipp; Fremme resirkulering av PCB-avfall på slutten av produktets livssyklus og danne en lukket industrikjede.

Nylig har det biologisk nedbrytbare PCB-materialet utviklet av vitenskapelige forskningsinstitusjoner og bedrifter gjort viktige gjennombrudd, som kan brytes ned naturlig i et bestemt miljø etter avfall, noe som reduserer miljøpåvirkningen av elektronisk avfall på miljøet betraktelig, og forventes å bli en ny målestokk for grønt PCB i fremtiden.