One-stop elektroniske produksjonstjenester, hjelper deg med å enkelt oppnå dine elektroniske produkter fra PCB og PCBA

5G-kommunikasjons-PCB Kretskort brukt i 5G-kommunikasjon

Kort beskrivelse:

1. Bruksområder: Solid State-disker

Antall lag: 12 lag (fleksibelt 2 lag)

Minste blenderåpning: 0,2 mm

Platetykkelse: 1,6±0,16 mm

Linjebredde linjeavstand: 3,5/4,5 mil

Overflatebehandling: senket nikkelgull


Produktdetaljer

Produktetiketter

Produktbeskrivelse

5G-kommunikasjon1
  • Bruksområder: Solid State-disker
  • Antall lag: 12 lag (fleksibelt 2 lag)
  • Minste blenderåpning: 0,2 mm
  • Platetykkelse: 1,6 ± 0,16 mm
  • Linjebredde linjeavstand: 3,5/4,5 mil
  • Overflatebehandling: senket nikkelgull
5G-kommunikasjon2
  • Bruksområde: 5G-antenne (høyfrekvent blandet spenning)
  • Antall etasjer: 4
  • Platetykkelse: 1,2 mm
  • Linjebredde Linjeavstand: /
  • Overflatebehandling: Tinn
5G-kommunikasjon3
  • Bruksfelt: 5G-antenne
  • Antall etasjer: 4
  • Platetykkelse: 1,8 ± 0,1 mm
  • Linjebredde linjeavstand: 70,59/10 mil
  • Overflatebehandling: Tinn
5G-kommunikasjon4
  • Bruksfelt: kommunikasjonsserver
  • Antall etasjer: 24
  • Platetykkelse: 5,6 mm
  • Linjebredde linjeavstand: 4/4 mil
  • Overflatebehandling: Senket gull
5G-kommunikasjon5
  • Bruksområde: Fingeravtrykks-softboard under mobilskjermen
  • Typenummer: GRS02N09788B0
  • Antall etasjer: 2
  • Platetykkelse: 0,10 mm
  • Plate: Taihong 2FPDE0803MW
  • Linjebredde linjeavstand: 0,05 mm
  • Minste blenderåpning: 0,15 mm
  • Overflatebehandling: senket nikkelpalladium

  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv meldingen din her og send den til oss