Velkommen til våre nettsider!

Intelligent kommunikasjonsmodul PCB Trykte kretskort designet for intelligente kommunikasjonsmoduler brukt i ulike applikasjoner som Internet of Things (IoT), trådløs kommunikasjon og dataoverføring

Kort beskrivelse:

1.Application: intelligent mobilterminal

Antall lag: 12 lag med 3 nivås HDI-kort

Platetykkelse: 0,8 mm

Linjebredde linjeavstand: 2/2mil

Overflatebehandling: gull +OSP


Produkt detalj

Produktetiketter

produktbeskrivelse

Intelligent kommunikasjonsmodul1
  • Bruksområde: intelligent mobilterminal
  • Antall lag: 12 lag med 3 nivås HDI-kort
  • Platetykkelse: 0,8 mm
  • Linjebredde linjeavstand: 2/2mil
  • Overflatebehandling: gull +OSP
Intelligent kommunikasjonsmodul2
  • Bruksområde: intelligent mobilterminal
  • Lag: 10 ELIC
  • Platetykkelse: 0,8 mm
  • Linjebredde linjeavstand: 3/3mil
  • Overflatebehandling: gull +OSP
Intelligent kommunikasjonsmodul3
  • Bruksområde: intelligent navigasjonsmodul
  • Antall lag: 8 lag med 2-trinns HDI-plater
  • Platetykkelse: 1,0mm
  • Linjebredde linjeavstand: 3/3mil
  • Overflatebehandling: gull +OSP

  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss